9月15日消息，據(jù)國外媒體報道，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)在其《世界晶圓廠預(yù)測報告》中強調(diào)，2022年，全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計將達(dá)到近1000億美元的新高，這將標(biāo)志著從 2020 年開始罕見的連續(xù)三年增長。

    從地區(qū)來看，2022年，韓國的晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)到300億美元，處于前沿地位；中國臺灣的晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)到260億美元，位居第二位；中國大陸的晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)到近170億美元，位居第三位；日本將以近90億美元的晶圓廠設(shè)備支出，位居第四位；歐洲/中東地區(qū)將以80億美元的晶圓廠設(shè)備支出，排名第五；美洲和東南亞的晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計將分別超過60億美元和20億美元。

    自2020年下半年以來，芯片短缺問題就成為半導(dǎo)體行業(yè)的主旋律。如今，該問題已影響到包括汽車、手機(jī)、游戲機(jī)、PC在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)。

    在芯片代工商滿負(fù)荷運營也難以滿足日益增長的需求的情況下，眾多芯片廠商就會選擇增加投資購買設(shè)備。

    此前，SEMI預(yù)計，2020年，全球晶圓廠設(shè)備支出同比增長16%，2021年預(yù)計將增長15.5%，2022年則預(yù)計增長12%，將連續(xù)3年創(chuàng)下新高。